百尺竿头，更进一步——华硕天选3 【散热实测】

今年是华硕反击的一年，终于不再摆烂，重新定位产品线、拉高配置、定位。其中天选3 就是很好的例子。这次的天选较于去年可以说是改头换面，游戏本该有的常规配置一应俱全、独显直连、满血显卡、高刷高分屏等。甚至今年还换上了全新模具，测试的配置是i7 12700H+RTX3060的主流配置，接下来是散热实测表现（*以下成绩皆由AZPL工作室测得）：

散热模组：双风扇+五热管+硅脂导热（以下结果均放在增强模式下进行，增强模式华硕会默认超频，成绩仅供参考）

使用AIDA64 单烤CPU、i7 12700H、P核频率稳定在3.3Ghz、E核稳定在2.5Ghz、稳定88度、功耗85w。单烤显卡、RTX 3060稳定在140w、频率1740Mhz、平均温度86度。

双烤，CPU与GPU功耗分别为35w+124w,温度为89度+85度左右。

实测来看，天选3的散热表现交于去年真的是更上一层楼，不仅核心温度低了一些，而且核心功耗更高。不过，在游戏本中这个表现算不上非常好，风扇声音有些尖锐，并且极高负载下，显卡出现过热的情况。不过要知道，天选3的重量仅仅只有2kg出头，在游戏本中这算相当轻的了，所以散热差点也情有可原。

总的来说呢，天选3较于前代提升的不是一星半点，全方位都更好。优点也很明显，较于一般游戏本更轻、游戏表现不错、外观有特色。缺点也很明显，核心温度高、屏幕一般、噪声比较明显、机器边缘塑料处理不好等。 虽然缺点很多，但是和去年比今年的完成度已经很高了（笑）。

我更推荐那些喜欢这种外观、预算充足、想要轻便一点机身的学生们，购买型号的话推荐i7 +60款优先，如果预算实在不够可以考虑R7 +60款，50款不推荐。参考价格：7999上下

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