21年的OTA神机！——戴尔G15 5511 【老款机型回顾】

21年初的时候戴尔全新G15系列横空出世，不过当时却鲜有人问津，主要还是低功耗显卡、不支持独显直连等问题一直令人诟病，不过在仅仅G15仅仅发布的几个月后，戴尔更新了一版全新的bios，这让G15仿佛注入了新鲜血液，重新焕发生机。

刚上手，G15给人的感觉有几分熟悉，绿色的涂装，夹杂着星星点点的黑色圆点，官方把这称为[远征]设计语言，我说怎么这么熟悉，这不就是把AW那套模具搬过来了吗（笑），整机的做工和质感稍差，A面为工程塑料，中部有戴尔logo，摸上去触感一般。打开屏幕，可以单手开合，开合的阻尼感刚刚好，并且转轴也比较稳固，由于采用悬浮式屏幕，下巴较宽。C面上方做了不少开孔，键盘手感还算不错，并且是全尺寸键盘，不过方向键为半高、也并没有做独立开机键。

配置详情：

CPU+GPU:i7 11800H + RTX 3060

内存+硬盘：8G*2 3200 DDR4 + 512G SSD

屏幕：15.6吋 1920*1080 165hz

网卡：英特尔AX201

重量：2560g

我们上手的是3060的配置，接下来是散热实测（以下结果均放在G模式下进行）：

散热模组：双风扇+四热管+硅脂导热

室温25度，使用AIDA64单烤CPU、i7 11800H温度稳定在98度、功耗80w、频率3.6Ghz，使用FUMARK单烤显卡、RTX3060稳定在80度，功耗125w、频率1400Mhz。

垫起机身开始双烤，CPU与GPU温度分别为100度与85度！功耗分别为45w+118w

实测来看，G15 5511的散热非常糟糕，在同定位属于中偏低的等级，落后于惠普暗影精灵7，更不用说体型更大的机械革命钛坦Plus了。163w的核心总功耗维持的时间很短，CPU温度也达到了100度，单烤显卡也出现了撞温度墙超温、过热降频的情况，并且C面表面温度非常高，高负载使用时有可能出现各种蓝屏、死机等问题！

外设屏幕方面，G15发挥出了厚型游戏本的优势，三个USB A口加一个USB C口、C口也支持雷电4、接口布局也比较合理，满足日常使用没有问题。屏幕方面16比9的1080p屏，参数看确实不是那么出色，当时也算正是2k高刷的热潮，不少厂商也争先恐后的用上2k屏幕，不过G15的屏幕不对比看也看不出落后很多，日常使用是绝对够用了。

总的来说呢，如果不是因为高折扣和后续bios的更新，它真有可能排进21款倒数机型榜单了。不过当时最狠的时候价格做到过6599，这种情况其它问题基本都能忍受，毕竟一分钱一分货，同价位横比的也只有蛟龙5等这类二线品牌了。一线、售后好、独显直连、折扣力度大都是它的优点，在现在来看戴尔G15也算的上是很成熟的产品、完成度高，产品价格也诚意满满，希望下一代戴尔能继续努力，带来更多高性价比、优秀的产品。

感谢您浏览本篇文章！——啊機